特許
J-GLOBAL ID：200903029319982047
テープキャリアとそれを用いた半導体装置の組立方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-056435
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275498
出願日： 1991年03月20日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを実装するテープキャリアとそのテープキャリアを使用した半導体装置の組立方法に関し、該実装に伴う不良率の低減を目的とする。【構成】 インナーリード4-1が半導体チップ6に接合する複数本のリード4の各アウターリード4-2にリード4の一端5を連設する。一端5を貼着した絶縁フィルム12には、リード4が露呈するデバイスホール3と、デバイスホール3の各コーナ部からデバイスホール3の外方に延在する切欠部13または、デバイスホール3より延在し貼着部5の貼着間を切り離す複数の切欠部17とを、少なくとも設けたテープキャリア11,15 であり、さらに、それらのテープキャリア11,15 に半導体チップ6を実装し半導体装置を構成する。
請求項（抜粋）：
テープキャリアフィルム(12,16) と、該フィルム(12,16) にあけられた矩形のデバイスホール(3) と、一端(5) が該フィルム(12,16) に接着され他端が該デバイスホール(3) の周縁部から該デバイスホール(3) 内部へ向けて突出している複数本のリード(4) からなり、該デバイスホール(3) の周縁部から外方へ向けて該フィルム(12)に切欠部(13,17) を設けたことを特徴とするテープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
