低温半田付け法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：齋藤和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-110498
公開番号（公開出願番号）：特開平11-239866
出願日： 1998年04月21日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】より低温度で行うことができ、接合強度の強い低温半田付け法を提供する。【解決手段】Inが30〜60重量%、残部がSnから成る半田合金を用い、半田付け温度を100〜180°Cとし、前記半田付け温度を5〜60分間維持し、被接合金属の接合部に1mm2当たり0.001〜2.0Kgの荷重を加えることを特徴とする低温半田付け法。

請求項（抜粋）：

Inが30〜60重量%、残部がSnから成る半田合金を用い、半田付け温度を100〜180°Cとし、前記半田付け温度を5〜120分間維持し、被接合金属の接合部に1mm2当たり0.001〜2.0Kgの圧力を加えることを特徴とする低温半田付け法。

IPC (8件)：

B23K 1/00 310 , B23K 1/00 , B23K 31/02 310 , B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , H05K 3/34 512

FI (8件)：

B23K 1/00 310 B , B23K 1/00 K , B23K 31/02 310 B , B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 D , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 507 M , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-194879
特開昭63-212077
特開平1-215745

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