特許
J-GLOBAL ID:200903029323520970

電磁波シールド構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-298157
公開番号(公開出願番号):特開2005-068748
出願日: 2003年08月22日
公開日(公表日): 2005年03月17日
要約:
【課題】 隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる電磁波シールド構造を得る。【解決手段】 電磁波シールド構造10では、各芯材12の片面に導電性材料14の導電部16が貼り付けられると共に、各芯材12における他の芯材12側の小口に導電性材料14の対向部18が貼り付けられている。ここで、一対の導電性材料14が導電性を有するため、電磁波が到来すると、一対の導電性材料14に電磁波が反射される。さらに、一対の導電性材料14の対向面積が大きくなるため、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなって、隙間20から漏洩する電磁波の強度が小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。このため、一対の導電性材料14を互いに導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
導電性を有する第1導電部材と、 導電性を有し、前記第1導電部材に対し非平行にされた状態または前記第1導電部材に対し曲がった状態で前記第1導電部材に導通された第1対向部材と、 導電性を有し、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で前記第1導電部材の側方に配置されて前記第1対向部材と対向する第2対向部材と、 を備えた電磁波シールド構造。
IPC (2件):
E04B1/92 ,  H05K9/00
FI (2件):
E04B1/92 ,  H05K9/00 A
Fターム (12件):
2E001DH01 ,  2E001FA31 ,  2E001FA35 ,  2E001GA12 ,  2E001GA42 ,  2E001HB01 ,  5E321AA43 ,  5E321AA44 ,  5E321AA45 ,  5E321CC01 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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