特許
J-GLOBAL ID：200903029327980568
トランスファ成形用金型のエジェクタピン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318784
公開番号（公開出願番号）：特開平7-171863
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：
【要約】【目的】形成品の表面欠陥の発生を回避しつつ、しかも金型から成形品を容易に取り出すことができるようにしたトランスファ成形用金型のエジェクタピンを提供する。【構成】トランスファ成形用金型1,2に組み込んだ成形品突出し用のエジェクタピン7について、金型のキャビティ8内に突き出すエジェクタピンの先端を球面7bとなす。これにより、成形品11へのエジェクタピンの食い込みがなく、成形品を金型から取り出す際にエジェクタピンから成形品が容易に離脱するほか、成形品の表面に生成した窪み11aの輪郭がエジェクタピンとの齧りによって崩れるといった表面欠陥の発生も確実に回避できる。
請求項（抜粋）：
トランスファ成形用金型に組み込んだ成形品突出し用のエジェクタピンであって、金型のキャビティ内に突き出すエジェクタピンの先端を球面となしたことを特徴とするトランスファ成形用金型のエジェクタピン。
IPC (3件)：
B29C 45/40
, B29C 45/02
, H01L 21/56
