特許
J-GLOBAL ID：200903029333586103
導電性組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244215
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097506
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【構成】 レゾール型アルキルフェノール樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹脂およびビスフェノールA型エポキシ樹脂からなる混合樹脂組成物と銅粉末と混合する。銅粉末は、平均粒径10μmの樹枝状の銅粉末を80重量部混合する。レゾール型アルキルフェノール樹脂は12重量部、ブチルエーテル化メラミン樹脂は4.8重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂は3.2重量部混合する。混合物に対し2重量部のアミノフェノールを混和する。エチルカルビトールを加えて予備混練した後、分散機にて分散し導電性組成物を作製する。基板上の回路上に形成した絶縁層上に導電性組成物をスクリーン印刷にてシールド層を形成する。パターン上にオーバーコート層を形成しプリント回路基板を形成する。【効果】 優れた導電性および耐熱性を有するシールド層を高い密着力にて形成できる。シールド層の形成前に処理工程を必要とせず、生産性が向上できる。
請求項（抜粋）：
レゾール型アルキルフェノール樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹脂およびビスフェノールA型エポキシ樹脂の3成分からなる混合樹脂組成物と銅粉末とを含むことを特徴とする導電性組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/02 NJS
, C08L 63/02 NJT
, C08G 59/24 NHQ
, C09D 5/24 PQW
, H05K 1/00
