特許
J-GLOBAL ID:200903029336258956

電子部品の収納テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-195219
公開番号(公開出願番号):特開平7-033162
出願日: 1993年07月12日
公開日(公表日): 1995年02月03日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 蛇行することなく容易に巻き取り、巻き戻しを行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無く、収納された電子部品に変質を及ぼさない電子部品の収納テープを提供する。【構成】 電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設けた肉厚が250〜2,000μmのキャリヤテープ(a)と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しないトップカバーフィルム(b)およびボトムカバーフィルム(c)よりなる電子部品の収納テープにおいて、樹脂組成物より得られた無延伸フィルムと、微多孔の延伸樹脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム(T)であることを特徴とする電子部品の収納テープ。
請求項(抜粋):
電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設けた肉厚が250〜2,000μmのキャリヤテープ(a)と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しないトップカバーフィルム(b)およびボトムカバーフィルム(c)よりなる電子部品の収納テープにおいて、前記キャリヤテープ(a)が、(T1 ):結晶性ポリプロピレン 20〜75重量%、 密度が0.880〜0.940g/cm3 のエチレン系樹脂 5〜30重量%、及び 無機微細粉末 20〜60重量%の樹脂組成物より得られた無延伸フィルムと、(T2 ):厚みが30〜300μm、密度が0.60〜1.1g/cm3 、空隙率が10〜60%の微多孔の延伸樹脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム(T)であることを特徴とする電子部品の収納テープ。
IPC (3件):
B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  H05K 13/02

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