特許
J-GLOBAL ID:200903029340363993

フェノール樹脂成形材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-275584
公開番号(公開出願番号):特開平6-128458
出願日: 1992年10月14日
公開日(公表日): 1994年05月10日
要約:
【要約】【構成】 フェノール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比が1.2であるノボラック型フェノール樹脂と、この比が0.8であるノボラック型フェノール樹脂をフェノール樹脂成分とし、有機質充填材として木粉70%と熱硬化性樹脂硬化物の粉末20%とを、無機質充填材として炭酸カルシウム10%を含有し、更にトルエンやプロパノールなどの沸点が80°C〜150°Cである物質を含有するフェノール樹脂成形材料。【効果】 速硬化性に優れ、射出シリンダー内での熱安定性及び成形金型内への充填性に優れているので、成形サイクルを短縮することができ、連続成形も可能となる。更に、良好な曲げ強さを保持しながら、摩耗特性の優れた成形品を得ることができる。電気特性、寸法精度も良好である。
請求項(抜粋):
フェノール樹脂、及び充填材として有機質充填材と無機質充填材とを含有するフェノール樹脂成形材料であって、フェノール樹脂は、フェノール核に結合するメチレン結合におけるオルソ結合対パラ結合比が1.0〜2.5であるノボラック型フェノール樹脂を主成分とし、有機質充填材の一部が熱硬化性樹脂硬化物の粉末であり、更に沸点が80°C〜150°Cである物質を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (3件):
C08L 61/10 LMS ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • 特開昭52-026553
  • 特開昭52-026553
  • 特開昭51-117748
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