特許
J-GLOBAL ID:200903029340435285

スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 泉名 謙治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-166513
公開番号(公開出願番号):特開平6-346232
出願日: 1993年06月11日
公開日(公表日): 1994年12月20日
要約:
【要約】【構成】金属基体上に、高融点物質と低融点金属との混合造粒粉末を、プラズマ溶射することにより形成することを特徴とするスパッタリング用ターゲット。【効果】均質で高密度で熱ショックにも強い複合系ターゲットであり、従来のような成形、加工、接合工程なしに容易に短時間にスパッタリング用ターゲットの任意の形状、構造に対応できる。
請求項(抜粋):
金属基体上に、高融点物質と低融点金属との混合造粒粉末を、プラズマ溶射することにより形成することを特徴とするスパッタリング用ターゲット。
IPC (2件):
C23C 14/34 ,  C23C 4/06

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