特許

J-GLOBAL ID：200903029342508220

半導体装置の製造方法およびそれに使用されるワイヤボンディング装置

発明者： 望月 政幸 ,  土屋 邦浩 ,  石田 純一 ,  片山 善文 ,  小澤 都昭 ,  深沢 春彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162595
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353720
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 段差のある電極パッドとインナリードとを高精度に認識する。【解決手段】 ワイヤボンディング作動に先立ってのカメラ41の画像取り込みによる電極パッド6とインナリード3との位置認識に際して、ワーク1を上側ワーク押さえ部材26と下側ワーク押さえ部材兼用のヒートブロック23とで挟み込んだ状態で上下動させることにより、カメラ41のフォーカスを上段の電極パッド6と下段のインナリード3とで別々に実行する。【効果】 カメラの焦点を電極パッドとインナリードとの両方に合わせることにより、電極パッドの画像とインナリードの画像の両方を鮮明に認識できるため、電極パッドとインナリードの位置関係を正確に認識して位置補正できる。キャピラリーによるワイヤ線材の第一ボンディングおよび第二ボンディングを高精度にそれぞれ実施できるため、ワイヤボンディングの精度を向上できる。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング作動に先立っての撮像装置の画像取り込みによるワークにおける第一ボンディング部と第二ボンディング部との位置認識に際して、前記ワークを上側ワーク押さえ部材と下側ワーク押さえ部材とで挟み込んだ状態で上下動させることにより、前記撮像装置のフォーカスを第一ボンディング部と第二ボンディング部とについてそれぞれ実行することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 301 L ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 301 G

Fターム (3件)：

5F044AA02 ,  5F044DD01 ,  5F044DD20