特許
J-GLOBAL ID：200903029343066590
硬化性導電組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-314362
公開番号（公開出願番号）：特開平5-151821
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】硬化時にクラックの発生がなく、良好な導電性を有する硬化体を得ることができる硬化性導電組成物である。【構成】硬化性高分子結合剤100容量部に対して、(a)粒子径1〜50μmの樹枝状銅粉70〜95容量部、(b)長径10〜100μm、偏平率5〜1000のフレーク状銅粉及び/又は直径0.5〜5μm、長さ50〜5000μmの繊維状銅粉5〜30容量部の組成の銅粉混合物150〜2500容量部を配合した硬化性導電組成物である。
請求項（抜粋）：
硬化性高分子結合剤100容量部に対して、(a)粒子径1〜50μmの樹枝状銅粉70〜95容量部、(b)長径10〜100μm、偏平率5〜1000のフレーク状銅粉及び/又は直径0.5〜5μm、長さ50〜5000μmの繊維状銅粉5〜30容量部の組成の銅粉混合物150〜2500容量部を配合した硬化性導電組成物。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, C08K 3/08 NKU
, C08K 7/00 NLD
, C08L 63/00
