特許
J-GLOBAL ID：200903029344812547
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240910
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284296
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】銅配線層とガラスセラミックスからなる絶縁基板を同時焼成しても、配線層の導体抵抗を上昇させることなく、しかも配線層とガラスセラミックスとの濡れ性を向上せしめ接着強度の高い配線基板を提供する。【解決手段】ガラスセラミックスからなる絶縁基板2の表面及び/または内部にCuを主成分とするメタライズ配線層3を被着形成してなる配線基板1において、メタライズ配線層3がCu100重量部に対して、Niおよび/またはFeをNiOあるいはFeO換算で1〜10重量部、さらにアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化合物のうちの少なくとも1種を酸化物換算で0.1〜3重量部の割合で含有する。
請求項（抜粋）：
ガラスセラミックスからなる絶縁基板の表面及び/または内部にCuを主成分とするメタライズ配線層を被着形成してなる配線基板において、前記メタライズ配線層がCu100重量部に対して、Niおよび/またはFeをNiOあるいはFeO換算で1〜10重量部、さらにアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化合物のうちの少なくとも1種を酸化物換算で0.1〜3重量部の割合で含有することを特徴とする配線基板。
引用特許：
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