特許
J-GLOBAL ID：200903029351118117
小型非接触伝送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338366
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176675
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 伝送部の小型・軽量化・部品点数の削減とを充分に図り得るべくフェライトコアとコイルと電気回路基板を一体構成し,更なる小型非接触伝送装置を提供すること。【解決手段】 空隙を介して対向し,一方が入力又は送信側,他方が出力又は受信側となるコイル2,3を含み,前記対向するコイル1,4間に生じる電磁誘導作用を利用して信号または電力を或いは双方同時に伝送する非接触型伝送装置において,前記コイル2,3並びに電気回路用パターンを備えたフェライトコア11,11 ́を粉末成形体を焼成して構成する。
請求項（抜粋）：
空隙を介して対向し,一方が入力側又は送信側,他方が出力側又は受信側となるコイルを含み,前記対向するコイル間に生じる電磁誘導作用を利用して信号または電力を或いは双方同時に伝送する非接触型伝送装置において,前記コイル並びに前記コイルを含む電気回路を設けるための基板は,フェライト粉末成形体を焼成してなることを特徴とする小型非接触伝送装置。
IPC (4件)：
H01F 38/14
, G06K 17/00
, G06K 19/07
, H02J 17/00
H01F 23/00 B
, G06K 17/00 F
, H02J 17/00 B
, G06K 19/00 H
