特許
J-GLOBAL ID：200903029351457396
ICカードとその製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073956
公開番号（公開出願番号）：特開平11-272834
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】エンボス加工が可能な、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたICカードとその製造法を提供する。【解決手段】カードのエンボス加工する領域1を切り欠いた、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の回路基板2と、ホットメルト接着剤3と、表皮層4とからなるICカードと、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の回路基板の、カードのエンボス加工する領域を切り欠き、ホットメルト接着剤を塗布した表皮層を回路基板の両面に、ホットメルト接着剤が内側となるように重ね、加圧・加熱して積層接着する製造法。
請求項（抜粋）：
カードのエンボス加工する領域を切り欠いた、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の回路基板と、ホットメルト接着剤と、表皮層とからなることを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
