特許

J-GLOBAL ID：200903029356106834

プリント回路用基板およびそれを用いたプリント回路基板

発明者： 渡邉 拓生 ,  松村 宣夫
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-191811
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026542
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】耐熱フィルム上に形成した導電性金属層との初期接着力が高く、かつ無電解スズメッキ後、熱負荷後、湿熱条件下での長時間放置後の接着力が高く、さらに、寸法安定性の良好な、耐久性に優れるプリント回路用基板を安定して提供すること。【解決手段】耐熱性絶縁フイルムAの少なくとも片面に耐熱性樹脂層Bと導電性金属層を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性絶縁フイルムAが2層以上の多層フィルムであることを特徴とするプリント回路用基板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

耐熱性絶縁フイルムAの少なくとも片面に耐熱性樹脂層Bと導電性金属層を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性絶縁フイルムAが2層以上の多層フィルムであることを特徴とするプリント回路用基板。

IPC (3件)：

H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10

FI (5件)：

H05K1/03 630C ,  H05K1/03 610N ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  C08G73/10

Fターム (75件)：

4F100AB01C ,  4F100AB01E ,  4F100AB17C ,  4F100AB17E ,  4F100AH03B ,  4F100AH03E ,  4F100AH06B ,  4F100AH06E ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK46A ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49D ,  4F100AK49E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100EH71C ,  4F100EH71E ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JA05E ,  4F100JA20C ,  4F100JA20D ,  4F100JA20E ,  4F100JG01C ,  4F100JG01E ,  4F100JG04A ,  4F100JG04D ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ03B ,  4F100JJ03D ,  4F100JJ03E ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SA85 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA781 ,  4J043UB121 ,  4J043UB402 ,  4J043WA09 ,  4J043WA16 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB50