特許
J-GLOBAL ID:200903029360269667

クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-321949
公開番号(公開出願番号):特開2001-143529
出願日: 1999年11月12日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 従来の導電性接着剤が有する欠点としての湿度による接合不良を安価な導電性接合剤により解決する。【解決手段】 導電性フィラーと樹脂バインダとからなる導電性接着剤に、樹脂系フラックスをベースとするクリームハンダまたは無鉛クリームハンダを混練してなる導電性接合剤材。導電性フィラーとして、銀、ニッケル、銅の少なくとも1種、また銀フィラー及び錫合金フィラーの両方又はいずれか一方よりなるフィラーを、無鉛クリームハンダのフィラーとしては錫・ビスマス合金又は/及び錫・銀・ビスマス合金フィラーを使用する。
請求項(抜粋):
導電性フィラーと樹脂バインダとからなる導電性接着剤に、樹脂系フラックスをベースとするクリームハンダを配合してなる導電性接合剤。
IPC (6件):
H01B 1/22 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/32
FI (6件):
H01B 1/22 D ,  B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  H05K 3/32 B ,  H01L 21/92 621 A
Fターム (9件):
5E319BB16 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

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