特許

J-GLOBAL ID：200903029362842909

溶射用粉末材料

発明者： 友保孝敏 ,  橋本芳造 ,  江上 明
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 中村 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276652
公開番号（公開出願番号）：特開平5-086452
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：

【要約】【目的】 優れた溶射作業性と皮膜特性(空孔、組織、硬度、耐摩耗性、耐食性)が得られる溶射用粉末材料を提供する。【構成】 この溶射用粉末材料は、平均粒径が5μm以下のタングステン炭化物及びクロム炭化物の1種又は2種を含む炭化物高質粒子相を50vol%以上と、Co及びNiの1種又は2種を含む金属相を10vol%以上含有し、かつ、各製品粒子が断面空孔率30%以下であることを特徴としている。製品粒子は球状である。JIS Z 2502による流動度が60秒/50g以下であること、各製品粒子の粒径が50μm以下であり、かつ、粒径5μm未満の微細粉が3%以下であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

平均粒径が5μm以下のタングステン炭化物及びクロム炭化物の1種又は2種を含む炭化物硬質粒子相を50vol%以上と、Co及びNiの1種又は2種を含む金属相を10vol%以上含有し、かつ、各製品粒子が断面空孔率30%以下であることを特徴とする溶射用粉末材料。

IPC (2件)：

C23C 4/04 ,  C23C 4/10