特許

J-GLOBAL ID：200903029367930164

セラミック基板及びセラミック基板の製造方法

発明者： 早野 久雄 ,  長谷川 政美 ,  丸山 和之
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-127486
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324170
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりが高く信頼性が高いセラミック基板及びセラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミック基板101は、主面102と裏面103を有し、主面102上に形成されたハンダバンプ127と、主面102に形成された主面メタライズ層123と、裏面103に形成された裏面メタライズ層125とを備える。そして、ハンダバンプ127の頂部が平坦化され、主面メタライズ層123が裏面メタライズ層125よりも薄くされている。また、基板の反りが、裏面103側が凸状となる反りの方向を正の方向、主面102側が凸状となる反りの方向を負の方向として、-1μm/mm〜+4μm/mmの範囲である。

請求項（抜粋）：

主面と裏面を有し、上記主面上に形成されたハンダバンプと、複数のセラミック層とを備えるセラミック基板であって、上記ハンダバンプの頂部が平坦化され、上記主面側の上記セラミック層が上記裏面側の上記セラミック層よりも、焼成前のセラミックグリーンシートの段階で低密度であり、焼成後の上記セラミック基板の反りが、上記裏面側が凸状となる反りの方向を正の方向、上記主面側が凸状となる反りの方向を負の方向として、-1μm/mm〜+4μm/mmの範囲であるセラミック基板。

IPC (2件)：

H01L 23/13 ,  C04B 35/622

FI (2件)：

H01L 23/12 C ,  C04B 35/00 G

Fターム (7件)：

4G030AA36 ,  4G030AA61 ,  4G030BA12 ,  4G030CA07 ,  4G030CA08 ,  4G030GA07 ,  4G030GA19