特許

J-GLOBAL ID：200903029370802452

エポキシ樹脂組成物

発明者： 増田 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019916
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228275
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【構成】 ビフェニル型エポキシを総エポキシ樹脂中に50〜100重量%含むエポキシ樹脂、無機充填材、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、エポキシ基の当量が140〜500であるエポキシ変性シリコーンオイルを総総樹脂組成物中に0.1〜3重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田ストレス性及び流動性に優れており、半導体の表面実装パッケージ封止材料として優れた信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を【化1】(式中のR1〜R8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)総エポキシ樹脂量中に50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)総樹脂組成物量中に70〜93重量%を含む無機充填材、(C)フェノール性水酸基を1分子中に複数個有するフェノール樹脂硬化剤、(D)硬化促進剤及び(E)総樹脂組成物量中に式(2)及び/または式(3)のエポキシ変性シリコーンオイルを【化2】(式中の10≦l+m+n+2≦400であり、かつAで示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜500)【化3】(式中の10≦l+m+n+2≦400であり、かつAで示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜500)0.1〜3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 77/38 NUF ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-363316
  
• 特開平3-174744