特許

J-GLOBAL ID：200903029382227267

多層配線基板およびその製造方法

発明者： 林 桂 ,  堀 正明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311643
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138457
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】コア基板表面に表面平坦性に優れ、且つ少ない工程数で多層配線層が形成可能な多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する絶縁基板1からなりスルーホール導体4を具備するコア基板Aの上面および下面に、ビアホール内に金属ペーストが充填されたビアホール導体7を有する絶縁シートを積層して絶縁層6を形成する、絶縁層表面に転写フィルム9表面の配線回路層8を積層圧着後、転写して、配線回路層を絶縁層表面に埋設する、の工程を繰り返して多層化した後、熱硬化性樹脂を加熱して完全硬化して、上面側と下面側の多層配線層10とをコア基板のスルーホール導体によって電気的に接続してなる多層配線基板Bを得る。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する絶縁基板の表面に配線回路層が形成されてなるコア配線基板の上面および下面に、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層の表面に埋設された金属箔からなる配線回路層と、前記絶縁層に形成されたビアホール内に金属粉末が充填されてなるビアホール導体とを具備する多層配線層が形成されてなり、前記上面側の多層配線層と、前記下面側の多層配線層とが、前記コア基板を貫通して形成されたスルーホール内壁にメッキ層が形成されてなるスルーホール導体によって電気的に接続されてなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 620

FI (4件)：

H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/42 620 Z

Fターム (35件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE05 ,  5E346EE08 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32