特許

J-GLOBAL ID：200903029383981321

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢 ,  本田 博美
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078776
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269167
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【構成】 融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、下式で示される硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とし、かつ全組成物中に該無機充填材を75〜93重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 常温保存特性に優れ、成形時の硬化特性を大幅に改善でき、かつ耐半田クラック性に優れており生産性を大きく向上できる。

請求項（抜粋）：

融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、式(1)で示される硬化促進剤、トリフェニルホスフィン及び無機充填材を必須成分とし、かつ全組成物中に該無機充填材を75〜93重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R