特許

J-GLOBAL ID：200903029386120564

電子部品搭載基板およびその製造方法

発明者： 石井 昭紀 ,  太田 秀夫
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058082
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228066
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】薄型化された電子部品実装基板を提供する。【構成】電子部品実装基板100は、樹脂基板5’と、樹脂基板5’の表面5’a上に形成された配線パターン1’と、配線パターン1’の両表面に搭載されたチップ部品3、30とを備えている。配線パターン1’の表面1’aには導電塗料2によってチップ部品30が接続されている。チップ部品30は、その全体が樹脂基板5’内部に埋め込まれている。配線パターン1’の表面1’b上には半田11によってチップ部品3が搭載されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに接続された電子部品とを有する電子部品搭載基板において、前記電子部品が前記配線パターンの前記絶縁基板側の一主面上に搭載され、前記絶縁基板が前記電子部品を前記一主面から少なくとも所定の高さにまで埋め込んでいることを特徴とする電子部品搭載基板。

FI (2件)：

H05K 1/18 S ,  H05K 1/18 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭56-078185
  
• 特開平1-143391
  
• 特開平4-283987