特許
J-GLOBAL ID：200903029387466146
電子部品実装方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313145
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145685
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 吸装着の不良が出続けることを未然に防止し、実装効率の向上を図ることのできる電子部品実装方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品の吸装着失敗を、それが関係する吸着ノズルおよび部品保持具ごとに記憶し(ステップS1〜S3)、この記憶された吸着ノズルおよび部品保持具ごとの電子部品の吸装着失敗が所定のしきい量をこえた場合に、所定のしきい量をこえた電子部品の吸装着失敗に関係する吸着ノズルあるいは部品保持具が異常であると判断することなどにより(ステップS4〜S12)、吸装着の不良が出続けることを未然に防止し、実装効率の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
複数の部品保持具から順次供給される電子部品を、複数の吸着ノズルで順次吸着して回路基板に装着する方法において、電子部品の吸装着失敗を、それが関係する吸着ノズルおよび部品保持具ごとに記憶し、この記憶された吸着ノズルおよび部品保持具ごとの電子部品の吸装着失敗が所定のしきい量をこえた場合に、所定のしきい量をこえた電子部品の吸装着失敗に関係する吸着ノズルあるいは部品保持具が異常であると判断することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 A
, H05K 13/08 B
