特許

J-GLOBAL ID：200903029394915835

半導体装置の製造方法

発明者： 道喜 裕一
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385832
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184927
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、リードおよびパッドの平坦度の安定を図ると共に、露出面に付着した樹脂を除去するための作業工程を省略することにより、コストの低減および製造時間の短縮を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板上に非貫通溝を用いて半導体チップ搭載部およびリードフレームのリードを形成し、半導体チップ等を配設、樹脂封止した後、非貫通溝を貫通させて半導体装置を形成する。

請求項（抜粋）：

基板の両面から該基板の所定の位置を所定量除去し、非貫通溝で囲まれたリード及び半導体チップ搭載部を形成する工程と、前記半導体チップ搭載部に半導体チップを搭載し、かつ前記リードと該半導体チップとを電気的に接続する工程と、前記基板の半導体チップ搭載面を樹脂を用いて樹脂封止する工程と、前記樹脂封止の後、前記非貫通溝を貫通させて前記リード及び前記半導体チップ搭載部を形成する工程とを有する半導体装置製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 T

Fターム (17件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F061EA16 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC13 ,  5F067CC03 ,  5F067CC07 ,  5F067DA17 ,  5F067DA18 ,  5F067DE18