特許
J-GLOBAL ID：200903029407958636
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024345
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224976
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に使用される配線基板に関し、接続部に導電粉が均一に分散されペースト状態での管理が容易で、他の部品との安定した電気的接続が得られる配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 異方導電性接着層17の導電粉16を、貴金属メッキされたグラファイト粉末とし、この導電粉16を添加したバインダ5によって、接続部3に異方導電性接着層17を印刷形成することによって、接続部3に導電粉16が均一に分散され、他部品との電気的接続が安定した配線基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの所定の箇所に印刷形成された配線パターンと、配線パターンが形成された絶縁フィルムの接続部上に、貴金属メッキされたグラファイト粉末を導電粉として添加したバインダを印刷して形成された異方導電性接着層からなる配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, H01R 9/09
, H01R 11/01
, H01R 23/68
H05K 1/14 C
, H01R 9/09 C
, H01R 11/01 H
, H01R 23/68 E
