特許
J-GLOBAL ID：200903029415158274
熱電素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031765
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229223
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】ペルチェ効果による吸熱、放熱の機能を有するサーモモジュールを構成する熱電素子の溶接状態を強固とし、更に、ハンダ等のはみ出しを防止することにより、サーモモジュールの性能を高める。【解決手段】略直方体形状に形成される熱電素子と電気導通部との接合面11,12に所定の非平面部13を設けることにより、溶接面積を広げて溶接状態を強固とすると共に、ハンダ等のはみ出しを減少させて、隣接する熱電素子との短絡を防止する。
請求項（抜粋）：
両端を吸熱及び放熱可能な2枚の基板の所定位置に溶接されて、前記2枚の基板間に挟持される熱電素子であって、溶接される溶接面には、溶接強度を増大させるための非平面部を設けたことを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/08
, H01L 35/32 A
