特許

J-GLOBAL ID：200903029415785945

データキャリアパッケージ

発明者： 小田嶋 智
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-211038
公開番号（公開出願番号）：特開平10-055419
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明は全体の大きさを変えずに、ICチップの温度上昇を抑制することができるデータキャリアパッケージを提供する。【解決手段】本発明は、少なくともデータ記憶用のICチップと、外部との信号の授受に用いるアンテナと、これらを密閉、保護するケースとからなるデータキャリアパッケージにおいて、前記ICチップの耐熱温度T(°C)に対し、T-50≦t≦Tなる熱的転移点t(°C)をもつ物質を、前記ケース内に充填したことを特徴とするデータキャリアパッケージである。

請求項（抜粋）：

少なくともデータ記憶用のICチップと、外部との信号の授受に用いるアンテナと、これらを密閉、保護するケースとからなるデータキャリアパッケージにおいて、前記ICチップの耐熱温度T(°C)に対し、T-50≦t≦Tなる熱的転移点t(°C)をもつ物質を、前記ケース内に充填したことを特徴とするデータキャリアパッケージ。

IPC (2件)：

G06K 19/00 ,  G06K 19/07

FI (2件)：

G06K 19/00 Y ,  G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 無線式情報媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-236125   出願人：日産自動車株式会社
• 特開平2-262725
  
• 内視鏡撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-197530   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 特開平2-262725