電子部品用基板構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027521
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204293
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】発熱の大きな電子部品を基板に搭載する際に、放熱板や、熱的にハイスペックな高価部品を用いることなく、配線パターンそのものによって、充分な放熱効果を得られるようにすることにより、基板の実装設計や基板への実装を容易なものとし、部品や実装のコストを低く抑えること。【構成】電子部品用基板構造において、電子部品を取り付ける基板部分(10)と、配線パターンの一部として電子部品の発熱容量を充分にカバーする放熱面積を有する導電薄板(例えば銅箔パターン20)とを備え、発熱の大きい電子部品の端子の少なくとも1つを上記導電薄板に取り付ける構成とした。更に放熱効果を高めるために前記導電薄板に孔を開け、前記孔にピンを設けた。

請求項（抜粋）：

電子部品を取り付ける基板部分と、配線パターンの一部として電子部品の発熱容量を充分にカバーする放熱面積を有する導電薄板とを備え、発熱の大きい電子部品の端子の少なくとも1つを上記導電薄板に取り付けたことを特徴とする電子部品用基板構造。

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