特許
J-GLOBAL ID：200903029419836960
電子機器
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小池 晃
, 田村 榮一
, 伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-122442
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327841
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】衝撃に弱い精密部品等の発熱を熱吸収部材によりストレスを与えることなく密着させて冷却する。【解決手段】筐体と、発熱電子部品26が実装されこの発熱電子部品26が筐体15の内面と対向するように固定される回路基板25と、発熱電子部品26上に配設される板状のヒートシンク32と、筐体の内面とヒートシンク32の間に配設される支持板33と、支持板33とヒートシンク32の間に配設され、ヒートシンク32を発熱電子部品26側に押圧する圧縮弾性部材34とを備える。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
筐体と、
発熱電子部品が実装され、この発熱電子部品が上記筐体の内面と対向するように固定される回路基板と、
上記発熱電子部品上に配設される板状のヒートシンクと、
上記ヒートシンクと上記発熱電子部品の間に配設され、粘弾性を有する熱伝導部材と、
上記筐体の内面と上記ヒートシンクの間に、ヒートシンクと離間して配設される支持板と、
上記支持板と上記ヒートシンクの間に配設され、上記ヒートシンクを上記発熱電子部品側に押圧する圧縮弾性部材とを備える電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E322AA11
, 5E322AB04
, 5E322AB06
, 5E322AB07
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB08
, 5F036BC09
, 5F036BC35
