特許

J-GLOBAL ID：200903029421865942

ショットキー接合素子

発明者： 清水 均 ,  入川 理徳 ,  平山 祥之
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-308189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140624
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 ショットキ-バリア高さを保持したままで、価電子帯上端の凸部による正孔のパイルアップを解消し、高速応答を可能にするショットキー接合素子を提供する。【構成】 半導体4と金属8とで形成されるショットキー接合を有し、前記半導体4と金属8の界面に超格子構造5を設けたショットキー接合素子において、超格子構造5の価電子帯の上端を一方向に階段状に変化するようにする。

請求項（抜粋）：

半導体と金属とで形成されるショットキー接合を有し、前記半導体と金属の界面に超格子構造を設けたショットキー接合素子において、超格子構造は、その価電子帯の上端が一方向に階段状に変化していることを特徴とするショットキー接合素子。