特許

J-GLOBAL ID：200903029430781867

積層板

発明者： 瀧本 恭史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326952
公開番号（公開出願番号）：特開平9-164645
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】 電気的特性及び打抜き加工性を低下させることなく、寸法変化やZ軸方向の熱膨張係数を小さくし、かつ低コストである印刷回路用積層板を提供すること。【解決手段】 表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が50〜250重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレグを積層成形してなる積層板であり、表面層基材は熱硬化性樹脂により一次含浸処理を施すことが好ましい。

請求項（抜粋）：

表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が50〜250重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレグを積層成形してなることを特徴とする積層板。

IPC (7件)：

B32B 27/38 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  C08G 59/40 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NHQ

FI (7件)：

B32B 27/38 ,  B32B 5/28 A ,  B32B 17/04 A ,  C08G 59/40 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NHQ