特許

J-GLOBAL ID：200903029431761940

フリップチップの接続構造

発明者： 長谷川 健二
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-266662
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115910
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ接続におけるチップの傾きを防止し、バンプ接続の長寿命化を得る。【解決手段】 半導体チップの中心からバンプ電極17の配置位置までの距離がチップサイズに対して比較的小さいバンプ電極を有し、このバンプ電極上に形成されたバンプ11を介して半導体チップを回路基板4に電気的に接続するフリップチップの接続構造において、フリップチップ21と回路基板4との間隔10を規制すると共に、フリップチップ及び回路基板のいずれか一方の側とは機械的な接続がなく、かつフリップチップ及び回路基板の間に電気的接続機能を持たないダミーバンプ9をフリップチップの四隅に4個設けたもの。

請求項（抜粋）：

半導体チップの中心からバンプ電極の配置位置までの距離がチップサイズに対して比較的小さい前記バンプ電極を有し、このバンプ電極上に形成されたバンプを介して前記半導体チップを回路基板に電気的に接続するフリップチップの接続構造において、前記フリップチップと前記回路基板との接続間隔を規制すると共に、前記フリップチップ及び前記回路基板のいずれか一方の側とは機械的な接続がなく、かつ前記フリップチップ及び前記回路基板の間に電気的接続機能を持たないダミーバンプを前記フリップチップの周辺部又は前記回路基板の前記フリップチップの周辺部相当位置に少なくとも3個設けたことを特徴とするフリップチップの接続構造。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01R 33/76 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/92 602 N ,  H01R 33/76 ,  H05K 1/18 L