特許

J-GLOBAL ID：200903029438576006

樹脂成形体及び樹脂成形体の製造方法

発明者： 大浦紀久男 ,  藤井健三
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 工藤 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017444
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 樹脂上に金属層を積層形成する際に接着剤層を用いてその表面を粗化しその上に無電解めっきを施し、さらに電解めっきを施すというような方法は製造工程が煩雑で高コスト化し、又必ずしも信頼性が高いと言うこともできなかった。【解決手段】 単一材料からなる樹脂11と金属層12とを接着剤層を介さずに直接積層した樹脂成形体10の製造方法であって前記樹脂11上に金属層12を直接積層する工程は、この樹脂11表面自体を表面粗度0.1ミクロン以上10ミクロン以下に粗化する工程と、この工程により粗化された樹脂11の表面に直接無電解めっきにより金属層12を形成する工程とからなる樹脂成形体10の製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

単一材料からなる樹脂と金属層とを接着材料層を介さずに直接積層した樹脂成形体であって前記樹脂上への金属層の積層は、この樹脂表面自体が表面粗度0.1ミクロン以上10ミクロン以下に粗化され、この粗化された樹脂の表面に金属層が形成されている樹脂成形体。

IPC (2件)：

C23C 18/22 ,  C23C 18/31

FI (2件)：

C23C 18/22 ,  C23C 18/31 F

Fターム (9件)：

4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA17 ,  4K022AA19 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA11 ,  4K022DA01