特許
J-GLOBAL ID：200903029445083856
チップ型電解コンデンサと同電解コンデンサ用の座板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340471
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 座板に設けられている金属端子板とコンデンサ本体のリード端子とを簡単な作業で強固に接続可能とする。【解決手段】 コンデンサ本体10aと、その封口部側に装着される座板20とを備え、座板20にはリード挿通部21が形成されているとともに、金属端子板30が装着されており、コンデンサ本体10aのリード端子13を丸棒状としてリード挿通部21を通して金属端子板30に接続するにあたって、座板20のリード挿通部21にその底面側から見て所定深さの凹部211を形成するとともに、金属端子板30のリード接続部32を凹部211内に配置し、コンデンサ本体10aのリード端子13を凹部211内において金属端子板30のリード接続部32に高温ハンダ材にてハンダ付けする。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子が収納されている金属ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、同コンデンサ本体の封口部側に装着される耐熱合成樹脂製の座板とを備え、上記座板には一対のリード挿通部が形成されているとともに、同座板の底面側には一対の金属端子板が装着されており、上記各リード端子が上記各リード挿通部を通して上記各金属端子板に接続されているチップ型電解コンデンサにおいて、上記座板の各リード挿通部には、その底面側から見て所定深さの凹部が形成されているとともに、上記各金属端子板は、上記座板の底面に沿って配置される端子板本体と、同端子板本体に連設されていて上記凹部内に配置されるリード接続部とを備え、上記各リード端子が上記凹部内において上記金属端子板の各リード接続部に高温ハンダ材にてハンダ付けされていることを特徴とするチップ型電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/10 G
, H01G 9/04 310
