特許

J-GLOBAL ID：200903029454352142

半導体装置

発明者： 入江 誠志 ,  市川 竜司
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-284175
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093812
出願日： 2000年09月19日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 プロセスモニタ用のTEG数の制限を緩和できる半導体装置を提供する。【解決手段】 チップ11の最外周にこのチップ11を囲ってダミー配線13が配置されており、このダミー配線13がプロセスモニタ用または配線及びコンタクトの信頼性評価用として用いられる。また、前記ダミー配線13によるプロセスモニタ用または配線及びコンタクトの信頼性評価用のパターンの電極パッド14は、前記チップ11外に引き出し配線15を用いて引き出され、ダイシングライン12上に配置されている。

請求項（抜粋）：

チップの最外周にこのチップを囲ってダミー配線が配置されており、このダミー配線がプロセスモニタ用または配線及びコンタクトの信頼性評価用として用いられることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/66 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/66 F ,  H01L 21/88 S ,  H01L 27/04 T

Fターム (18件)：

4M106AA02 ,  4M106CA15 ,  4M106CA70 ,  5F033HH07 ,  5F033JJ07 ,  5F033KK07 ,  5F033NN01 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033VV01 ,  5F033XX00 ,  5F033XX17 ,  5F033XX37 ,  5F038CA13 ,  5F038CD10 ,  5F038DT04 ,  5F038DT12 ,  5F038EZ20