特許
J-GLOBAL ID：200903029456258143
半導体ウエハを平面化する装置及び方法、及び研磨パッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-126236
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039708
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハの表面を均一に研磨除去し、かつ半導体ウエハ表面に残存する非均一なフィルム又は層も研磨除去する装置を提供する。【構成】 半導体ウエハを平面化する装置は、半導体ウエハ56の表面55を研磨する回転プラテン54と、該プラテンを回転させるモータ62とを含む。このプラテン54の頂面には非円形のパッド64が取付けられて、半導体ウエハ56の表面55に係合して研磨する。研磨ヘッド68は、半導体ウエハ56を非円形パッド64に対して並置するよう保持する。研磨ヘッド変位機構72は、研磨ヘッド68及び半導体ウエハ56を非円形パッド64の周辺エッジ部80を横切りかつ越えて移動させ、半導体ウエハ56の表面55の均一な研磨を可能とする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを平面化する装置であって、選択された径の半導体ウエハの表面を研磨する回転プラテンと、選択された回転方向へ該プラテンを回転させる駆動手段と、該プラテン上に取付けられた非円形のパッドと、半導体ウエハの表面を前記非円形パッドに対して並置されるよう保持する研磨ヘッドと、を具備することを特徴とする半導体ウエハを平面化する装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 37/00
, H01L 21/304 321
