特許
J-GLOBAL ID：200903029456584946
回路ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050211
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244578
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 回路ユニットにおいて、高周波回路の各ブロック間をシールドするシールド仕切り板の折れ曲がり強度を高め、安定したクリーム半田の溶着を可能とする。【構成】 回路部品を搭載した回路基板7をケース内に収容し、ケース内部をシールド仕切り板いより分割する。シールド仕切り板は、第1のシールド仕切り板1と、この第1の仕切り板1に端部T5が接続される第2のシールド仕切り板2とを有する。第1のシールド仕切り板1には第2のシールド仕切り板2の側に突出する突出変形部3が形成され、この突出変形部3に第2のシールド仕切り板の端部T5の一部を嵌合する孔4が形成されている。
請求項（抜粋）：
回路部品を搭載した回路基板をシールドケース内に収容し、シールドケース内部をシールド仕切り板により分割した回路ユニットにおいて、第1のシールド仕切り板と、この第1のシールド仕切り板に端部が接続される第2のシールド仕切り板とを有し、第1のシールド仕切り板には第2のシールド仕切り板の側に突出する突出変形部が形成され、この突出変形部に第2のシールド仕切り板の端部の一部を嵌合する孔が形成されていることを特徴とする回路ユニット。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 3/34
, H05K 5/00
