特許

J-GLOBAL ID：200903029471468049

半導体装置の製造方法

発明者： 加藤 英晃 ,  鈴木 雅巳 ,  恩塚 隆
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-016904
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228453
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】ウエハを反り状態に合わせて真空吸着する。【解決手段】略円盤状に形成したウエハチャック30の吸着部31上に、同心状にリング32a、32b、32cを設ける。リング32a、32b、32cにより画された中央吸着部33、リング状吸着部34、35には、リング32a、32b、32cより低い硬質のピン36aを多数設ける。併せて、上記吸着部には、ウエハを真空吸引するための吸引孔37を設ける。併せて、リング32a、32b、32cには、ゴム等の弾性材を用いて伸縮性を持たせる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

ウエハを吸引吸着して前記ウエハを保持する作業を製造工程中に有する半導体装置の製造方法であって、 前記ウエハの吸着を、前記ウエハの反りに合わせて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  B25J15/06 ,  H01L21/027

FI (4件)：

H01L21/68 P ,  B25J15/06 G ,  B25J15/06 M ,  H01L21/30 503C

Fターム (25件)：

3C007AS24 ,  3C007DS01 ,  3C007FS01 ,  3C007FT06 ,  3C007FT12 ,  3C007FU00 ,  3C007FU02 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA08 ,  5F031HA10 ,  5F031HA14 ,  5F031HA53 ,  5F031KA06 ,  5F031KA07 ,  5F031MA22 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA33 ,  5F031PA13 ,  5F031PA18 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10 ,  5F046CC11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-028035
  
• 特開平3-270048
  
• 特開昭63-028035
  
• 特開平3-270048