特許
J-GLOBAL ID：200903029473544893
電子機器用ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 嘉昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134467
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304382
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 ヒートパイプと放熱フインとの間の接触熱抵抗が無く、多量の熱を放熱できる電子機器用ヒートシンクを安価に製作できる製造方法を提供する。【構成】 作動流体が注入されている偏平容器の一方の端部分が電子機器が取り付けられる蒸発部となり、他方の端部分が放熱フインが設けられている凝縮部となっているヒートシンクを製造するに当たり、その内部に一方向に複数本の透孔3、4が、また外部に透孔3、4と平行になるように、放熱フイン20、21が一体的に成形された成形品を用意し、成形品の透孔3、4が相互に連通するように成形品の外側からミーリング加工と、切り加工透孔16、16機械加工し、そして内部に作動流体の流路を形成するために、機械加工のために明けた孔16、16等を封鎖する。
請求項（抜粋）：
作動流体が注入されている偏平容器の一方の端部分が電子機器が取り付けられる蒸発部となり、他方の端部分が放熱フインが設けられている凝縮部となっているヒートシンクを製造するに当たり、その内部に一方向に複数本の透孔が、また外部に前記透孔と平行になるように、放熱フインが一体的に成形された成形品を用意し、前記成形品の透孔が相互に連通するように成形品の外側から機械加工し、そして内部に作動流体の密閉流路を形成するために、機械加工のために明けた加工部を封鎖することを特徴とする電子機器用ヒートシンクの製造方法。
IPC (2件)：
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