特許

J-GLOBAL ID：200903029476774628

固体撮像装置、これを用いたカメラ、および固体撮像装置の製造方法

発明者： 藤井 栄造
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199603
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028431
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 セラミック焼成体を分割してパッケージを作製するときに生じる寸法誤差(バリ)が精度に影響しないパッケージの位置決め方法を用い、固体撮像素子とレンズブロックとの組み付け精度を改善する。【解決手段】 セラミックシートに予め貫通孔を形成することにより、固体撮像装置用パッケージ2のコーナーまたは側端部に切り欠き部を形成する。この切り欠き部の端面5,6に沿って、位置決め治具51の突出部52,53,54を当接させてパッケージ2を位置決めする。

請求項（抜粋）：

パッケージの少なくとも一つのコーナーに切り欠き部が形成され、前記切り欠き部の少なくとも1つが、前記パッケージの上面側から見たときに少なくとも2つの直線部分を含む端面により画されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/04 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/04 D ,  H04N 5/335 V

Fターム (13件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GD02 ,  4M118HA01 ,  4M118HA05 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024CA33 ,  5C024EA04 ,  5C024FA01 ,  5C024FA16

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-209096   出願人：ミヨタ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294250   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• セラミック多層基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062312   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

審査官引用 (3件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-209096   出願人：ミヨタ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294250   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• セラミック多層基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062312   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス