特許
J-GLOBAL ID：200903029481382010
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061601
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029395
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】消費電力の大きな内部回路ブロックに電力を供給する電源配線の線幅を細くしてチップサイズを小さくする。【構成】第1の電源配線1,2と第2の電源配線3,4に電力を供給する電源接続配線5,6と付加電源接続配線7,8を設けることにより、第1の電源配線1,2の配線幅を細くできる。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上に設けた内部回路ブロックと、前記内部回路ブロックの周囲を取囲んで設けた第1の電源配線と、前記第1の電源配線の外周に配置して設けた外部回路ブロックと、前記外部回路ブロックの上に設け且つ前記第1の電源配線の外周を取囲んで設けた第2の電源配線と、前記外部回路ブロックの外周に設けた電源用パッドに接続して前記第1及び第2の電源配線に電力を供給するための電源接続配線と、前記電源接続配線以外の領域に設けて前記第1及び第2の電源配線間を接続する付加電源接続配線とを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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