特許

J-GLOBAL ID：200903029488312778

リフロー錫めっき材の製造方法

発明者： 丸尾 聡 ,  原 利久 ,  石川 伸 ,  副田 益光
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228478
公開番号（公開出願番号）：特開平6-073593
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：

【要約】【目的】 クエンチマーク及び縞状の模様の発生を回避できて表面状態が良好であり、外観、耐食性及び曲げ加工性が優れ、電子機器の端子及びコネクタの材料として好適のリフロー錫めっき材を得る。【構成】 銅又は銅合金材にニッケルめっきを例えば 0.1乃至2.0 μmの厚さで形成し、このニッケルめっき層上に錫をめっきする。そして、加熱溶融処理を施して錫を溶融させた後、例えば5乃至10°Cの気体(空気等)を1乃至3kg/cm2 の圧力で吹き付けることにより、錫を凝固させる。

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金材にニッケルめっきを施しニッケルめっき層を得る工程と、このニッケルめっき層上に錫めっき層を形成する工程と、この錫めっき層に対し加熱溶融処理を施す工程と、溶融した錫に気体を吹き付けて凝固させる工程とを有することを特徴とするリフロー錫めっき材の製造方法。

IPC (2件)：

C25D 5/50 ,  C25D 3/30