特許
J-GLOBAL ID：200903029488530708
マイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
田中 昭雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012494
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【解決手段】絶縁性の接着剤の中に充填されて異方性導電接着剤を構成するものであって、導電性フィラーの表面が絶縁性樹脂で被覆されてなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法において、分子の末端又は側鎖に反応性の官能基Aを持ったカップリング剤にて導電性フィラーの表面を処理する第一の工程と、カップリング処理した導電性フィラーを前記官能基Aと重合可能な反応性物質B中に均一に分散し、前記官能基Aを持ったカップリング剤と反応性物質Bの重合反応を行い、前記導電性フィラー表面に絶縁性樹脂層を形成する第二の工程とからなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法。【効果】様々な導電性微粒子への絶縁性樹脂コーティングが、非常に簡便な工程で効率よく行うことが可能となり、また絶縁性樹脂被膜の膜厚のコントロールが可能となる。
請求項（抜粋）：
絶縁性の接着剤の中に充填されて異方性導電接着剤を構成するものであって、導電性フィラーの表面が絶縁性樹脂で被覆されてなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法において、分子の末端又は側鎖に反応性の官能基Aを持ったカップリング剤にて導電性フィラーの表面を処理する第一の工程と、カップリング処理した導電性フィラーを前記官能基Aと重合可能な反応性物質B中に均一に分散し、前記官能基Aを持ったカップリング剤と反応性物質Bの重合反応を行い、前記導電性フィラー表面に絶縁性樹脂層を形成する第二の工程とを含むことを特徴とするマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法。
IPC (3件)：
C09C 3/10
, C09J 9/02
, C09J 11/02
C09C 3/10
, C09J 9/02
, C09J 11/02
