特許
J-GLOBAL ID：200903029488657040
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (4件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-044674
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236112
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 半導体ウェハを50μmのように非常に薄く研削しても、研削後のウェハを破損せずに支持体から容易に剥離できるように改良した半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェハの表面に電子部品を形成した後、該半導体ウェハの裏面を研削して該半導体ウェハの厚さを減少させる工程を含む半導体装置の製造方法において、支持体の全体に樹脂フィルムを一体に密着被覆する工程:表面に上記電子部品を形成した半導体ウェハの該表面を上記支持体上の上記樹脂フィルムに貼着することにより、該樹脂フィルムを介して該半導体ウェハを該支持体上に固定する工程:上記支持体上に固定された半導体ウェハの裏面を研削する工程:上記樹脂フィルムの上記半導体ウェハを貼着した領域以外の部位に切れ目を入れる工程:上記切れ目を始点として上記樹脂フィルムを上記支持体から剥離することにより、該樹脂フィルムと共に上記半導体ウェハを該支持体から取り外す工程を上記の順序で行なう。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの表面に電子部品を形成した後、該半導体ウェハの裏面を研削して該半導体ウェハの厚さを減少させる工程を含む半導体装置の製造方法において、下記の工程:
支持体の全体に樹脂フィルムを一体に密着被覆する工程、
表面に上記電子部品を形成した半導体ウェハの該表面を上記支持体上の上記樹脂フィルムに貼着することにより、該樹脂フィルムを介して該半導体ウェハを該支持体上に固定する工程、
上記支持体上に固定された半導体ウェハの裏面を研削する工程、
上記樹脂フィルムの上記半導体ウェハを貼着した領域以外の部位に切れ目を入れる工程、
上記切れ目を始点として上記樹脂フィルムを上記支持体から剥離することにより、該樹脂フィルムと共に上記半導体ウェハを該支持体から取り外す工程、
を上記の順序で行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/68 N
, H01L21/304 622J
, H01L21/304 622L
, H01L21/304 631
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031MA22
, 5F031MA37
, 5F031MA38
