特許
J-GLOBAL ID:200903029490180226

ICカードのリード/ライト装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷 照一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-127486
公開番号(公開出願番号):特開平9-311918
出願日: 1996年05月22日
公開日(公表日): 1997年12月02日
要約:
【要約】【課題】 外部環境に影響されずにデータの読み書きを常に良好に実行できるようにするとともにICカードの操作性を向上させる。【解決手段】 ICカードに内蔵された送受信プレートおよび受電コイルに対向する位置に配設された送受信プレートおよび給電コイルとを有するカード操作基板20と、給電コイルに交番電流を流して受電コイルに電源供給を行うとともに、送受信プレートを介してICカードとの間でデータ通信を行う制御回路を有する主回路基板30と、主回路基板30より延出して外部装置に接続する配線をその外部に延出させて主回路基板30をその内部に密封形成したケース本体10とを備え、ケース本体10の表面に形成した凹部11内にカード操作基板20をICカードの当接面に装着してカード操作基板20の表面を保護膜12でシールしてカード操作基板20を密封形成している。
請求項(抜粋):
静電結合により外部装置との間でデータ通信を行うための送受信プレートおよび電磁結合により外部装置から電源供給を受ける受電コイルを内蔵したICカードに記憶されたデータの読取りあるいはICカードへのデータの書込みを行うICカードのリード/ライト装置であって、前記ICカードに内蔵された送受信プレートおよび受電コイルに対向する位置に配設された送受信プレートおよび給電コイルとを有するカード操作基板と、前記給電コイルに交番電流を流して前記受電コイルに電源供給を行うとともに、前記送受信プレートを介して前記ICカードとの間でデータ通信を行う制御回路を有する主回路基板と、前記主回路基板より延出して前記外部装置に接続する配線をその外部に延出させて同主回路基板をその内部に密封形成したケース本体とを備え、前記ケース本体の表面に形成した凹部内に前記カード操作基板を前記ICカードの当接面に装着して前記カード操作基板の表面を保護膜でシールして同カード操作基板を密封形成したことを特徴とするICカードのリード/ライト装置。
FI (2件):
G06K 17/00 Z ,  G06K 17/00 F

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