特許
J-GLOBAL ID：200903029492011669

半導体チップおよび半導体装置

発明者：
林田 英樹

林田 英樹 について


出願人/特許権者：
エヌ・イーケムキャット株式会社

エヌ・イーケムキャット株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-107402
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287102
出願日： 2005年04月04日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 集積回路を解析しようとすると半導体チップ自体が破壊されるので、集積回路の解析、内蔵データの吸い出し・改竄が困難となり、高いセキュリティーを確保することができる半導体チップおよび該半導体チップが実装された半導体装置を提供する。また、集積回路の解析を防止する方法を提供する。【解決手段】 集積回路および該集積回路に電気的に接続された複数の端子を有する半導体基板と、 該端子のおのおのに隣接して形成され、前記基板に電気的に接続された電気伝導性部材とを有し、 複数のプローブをおのおの異なる該端子に接触させたときに、該プローブの少なくとも二個が該電気伝導性部材にも接触するように、該電気伝導性部材が該端子のおのおのに隣接して形成されていることを特徴とする半導体チップ。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
集積回路および該集積回路に電気的に接続された複数の端子を有する半導体基板と、 該端子のおのおのに隣接して形成され、前記基板に電気的に接続された電気伝導性部材と を有し、 複数のプローブをおのおの異なる該端子に接触させたときに、該プローブの少なくとも二個が該電気伝導性部材にも接触するように、該電気伝導性部材が該端子のおのおのに隣接して形成されている ことを特徴とする半導体チップ。
IPC (3件)：
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/60
FI (5件)：
H01L27/04 F ,  H01L21/60 301N ,  H01L27/04 E ,  H01L27/04 A ,  H01L21/92 602J
Fターム (6件)：
5F038BE07 ,  5F038CA10 ,  5F038DF10 ,  5F038EZ20 ,  5F044EE01 ,  5F044EE07
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 電子情報の保護装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021867   出願人：横河電子機器株式会社
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030717   出願人：キヤノン株式会社
  • 半導体集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-075241   出願人：日本電信電話株式会社
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審査官引用 (2件)

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