特許
J-GLOBAL ID：200903029495550641
電子機器の筐体構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011251
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204353
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】電子機器のパッケージ、プリント基板等の回路ユニットを収納する筐体の構造の簡素化による組立作業性、保守作業性の向上。筐体内部の回路ユニットの効率の良い冷却構造を目的とした電子機器の筐体。【構成】筐体の主要構造体を軽量で熱伝導性の良いアルミニウム等の引抜き材とし、このフレームに一体で形成した、他の構造体を固定するためのネジ止め穴、フランジ部、U溝等の機能有し、更に、冷却フィンと筐体内の空気循環用の中空部を有するフレームで構成した電子機器の筐体。
請求項（抜粋）：
電子機器のパッケージ、プリント基板等、回路ユニットを収納する筐体の構造において、筐体を構成している主要構造体を軽量なアルミニウム等の材料を使用して引抜き加工で造り、必要寸法でカットしたフレームで構成し、このフレームにフレーム間を連結固定するためのネジ止め用リブ部、取付け穴、側面板を溝に挿入して固定するためのU溝、及び底面板、天井板をネジ固定するためのネジ止め穴等を一体で形成し複数の機能を1部品に集約したことを特徴とする電子機器の筐体構造。
IPC (2件)：
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