特許

J-GLOBAL ID：200903029495790928

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 山本 昌樹 ,  遠田 淳
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-250720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-102148
出願日： 1993年10月06日
公開日（公表日）： 1995年04月18日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れたマレイミド系樹脂を使用し、成形時の流動性が良好で硬化特性に優れ、硬化成形物の曲げ弾性率が低く熱応力の小さい高信頼性の半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリマレイミド化合物2〜20重量%、分子内に2個以上のアリル基を有するアリルフェノ-ル化合物2〜15重量%、特定の構造式で示される変性ポリシロキサン化合物0.5〜10重量%、およびシリカ粒子25〜95重量%を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記に示すA成分、B成分、C成分、およびD成分の各成分を、各所定量含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。A成分;ポリマレイミド化合物2〜20重量%、B成分;分子内に2個以上のアリル基を有するアリルフェノ-ル化合物2〜15重量%、C成分;下記の一般式(I)で表される変性ポリシロキサン化合物0.5〜10重量%、【化1】[式(I)中、R1、R2は下記の一般式(II)または一般式(III)で表される基、炭素数1〜3のアルキル基、またはフェニル基のいずれかであって、少なくとも一方は下記の一般式(II)または一般式(III)で表される基であり、R3は炭素数1〜3のアルキル基またはフェニル基のいずれかである。また、mは1以上の整数、nは0以上の整数を表す。]【化2】【化3】[式(II)および式(III)中、R4は炭素数1〜3のアルキレン基であり、式(II)中、R5はフェニレン基または炭素数1〜3のアルキレン基のいずれかである。]D成分;シリカ粒子25〜95重量%。

IPC (7件)：

C08L 35/00 LJW ,  C08F212/34 MJY ,  C08F290/06 MRY ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/00 LRS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31