特許
J-GLOBAL ID：200903029506372988
一体的にバンプされた電子パッケージコンポーネント
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-505053
公開番号（公開出願番号）：特表平10-504137
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】電子パッケージ応用のためのコンポーネント(61)を開示される。中央に配置したくぼみ(68)を有する金属性の基板(62)は、電気絶縁層(64)で被覆されている。回路跡(66)は、半導体素子(54)をはんだボール(70)で電気的に相互連結する。詰め用化合物(60)は、集積回路素子(54)と回路跡(66)の一部分を内部に閉じ込める。
請求項（抜粋）：
リードフレーム(40)の製造方法に於いて、 a)厚さ“t”と平面を定める向かい合う第一の面(12)と第2の面(16)を有する金属性の帯(10)を設けること、 b)“t”より小さい厚さをもつ減じた厚み部分“R”と、該平面から実質的に垂直に外側へ延在する約“t”の厚さをもつ一体のバンプ(24)を形成するため、該金属性の帯の部分を該第2の面(16)から選択的に取り除くこと、 c)複数個のリード(42)を形成するため該減じた厚み部分“R”の部分の残りを選択的に取り除くことの諸段階を有すること、および各該リード(42)は減じた厚み部分“R”と一体のバンプ部分(24)を有することを特徴とする上記リードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 P
, H01L 23/12 L
