特許

J-GLOBAL ID：200903029508256586

プリント回路基板の製造方法

発明者： 森田 尚治 ,  杉本 正和 ,  大内 一男
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121167
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291743
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の狭ピッチ化やパッドレイアウトの細密化にも充分に対応でき、しかも薄型化が可能となるプリント回路基板の製造方法を提供する。【構成】 レーザーエッチング法などによって形成した回路パターンの形成工程と、電解メッキによる金属物質の充填して導体回路を形成する工程と、電気絶縁体層2’の積層、被覆工程と、金属層1の除去工程によって、導体回路3が絶縁体層2に埋設された形状のプリント回路基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁体層と金属層からなる基板における電気絶縁体層を、所望の回路パターン形状にエッチング除去する工程と、エッチング除去した回路パターンに金属物質をメッキ充填する工程と、その上から電気絶縁体層を積層、被覆する工程と、前記金属層のみを除去する工程を含むプリント回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-182886
  
• 特開昭54-049568
  
• 特公昭59-033971
  
• 特開昭63-045888