特許
J-GLOBAL ID：200903029519872831
差圧センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-168267
公開番号（公開出願番号）：特開平5-018840
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】【目的】 差圧センサにおいて、高圧シールが可能なハーメチックシール機構をダイヤフラム起歪部と同一部材に設けると共に、シール箇所を少なくし、製作を非常に容易にし且つ信頼性の高い構造を設ける。【構成】 金属板で形成されたダイヤフラムの起歪部おいて、その一方の面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜の上に保護膜を備えて歪みゲージ膜と配線膜を設けると共に、ダイヤフラムの表裏の各面に流体圧を導くように構成し、配線膜に生じる圧力検出信号を、ダイヤフラムの非起歪部に形成されたハーメチックシール構造を通して引き出される配線で取り出すように構成した。
請求項（抜粋）：
金属板で形成されたダイヤフラムの起歪部における一方の面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜の上に歪みゲージ膜と配線膜を設けると共に、前記ダイヤフラムの表裏の各面に流体圧を導くように構成し、前記配線膜に生じる圧力検出信号を、前記ダイヤフラムの非起歪部に形成されたハーメチックシール構造を通して引き出される配線で、取り出すようにしたことを特徴とする差圧センサ。
IPC (2件)：
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